IBM entwickelt zusammen mit dem Technologieunternehmen 3M einen Kleber, der es ermöglichen soll bis zu 100 Chip-Schichten in einem kompakten Siliziumblock zu stapeln.
Intel stellt Pläne für einen neuen 32-nm-Spross seiner Atom-Prozessorfamilie vor: der Z670 soll besonders in Tablets und anderen Mobilgeräten zum Einsatz kommen.
Intel und Micron stellen jetzt den gemeinsam entwickelten 20-Nanometer-NAND-Flash vor, mit den derzeit weltweit kleinsten Strukturbreiten und der modernsten Herstellungstechnologie.
Oracle und Fujitsu kündigen einen neuen und verbesserten Sun-Server M3000 mit der neuesten Sparc64 VII+-CPU an, der 20 Prozent schneller sein soll als der Vorgänger.
Ab sofort bietet Intel NAND-SSD-Flashspeicher in dritter Generation an. Die in 25-nm-Technologie gefertigten Module sollen noch zuverlässiger und leistungsstärker sein als ihre Vorgänger.
Nach Microsoft und Red Hat hat nun auch Oracle vor wenigen Tagen angekündigt, keine Software mehr für Intels Itanium-CPUs entwickeln zu wollen . Der Support für Bestandskunden werde aber weiter gewährleistet.